[스마트 공장] 반도체 부품 MES & WMS | DX지원사업 · 스마트공장

예산 400백만원 · 기간 270일

도입 내용

1) 생산관리시스템(MES) 고도화

- 설비 모니터링, 창고 관리, 설비관리 시스템 연계

- 타사의 MES 기구축 이후 시스템의 확장 한계로 인한 본사에 의뢰 > 고도화 수행

2) 설비 모니터링 시스템 확장 및 MES I/F (원격제어)

- 원격제어(가공기 원격 종료)를 통한 비상시 가공기 긴급 종료

- PLC통신을 통한 설비 데이터 실시간 자동 수집 및 즉시 통제

3) 창고 관리 시스템(WMS) 구축 및 MES I/F

- 통합 물류 관리 시스템, MES 연계 구매입고 관리 진행

- PDA Android 기반 개발환경을 통한 향후 확장성 고려

- QR/ 바코드와 연계한 자재/공정품/제품위치를 반자동 수집

4) 설비관리 시스템(MMS) 구축 및 MES I/F

- 설비관리(보전관리, 계측기관리, 치공구관리, 지그관리)

5) 3D 이미지 지수 측정 시스템(LM-X100TL) 구축 및 MES 연동

- 프로브 및 레이저를 통한 제품의 품질 데이터를 자동 수집하여

합/불 여부 및 데이터 분석을 통한 및 불량률을 개선할 수 있는 시스템 구축