반도체 패키징 공장의 생산 리드타임 단축 및 장비 효율 극대화

예산 400백만원

도입 내용

· 반도체 웨이퍼 유입 계획, 수요 정보, 수율 및 품질 등급과 등급별 생산 비율을 고려한 최적의 공정 목표 계획 수립

· 목표 계획을 바탕으로 작업 교체 최적화를 고려한 실행 계획과 투입 계획을 수립하는 스케줄러 구축

도입 필요성

반도체 패키징 공장 고객사는 장비 수가 많고, 공정 간 장비 처리 속도 차이가 큰 상황에서, 장비 비율을 유지하며 효율적으로 작업을 수행하는 것이 과제였습니다. 작업 교체 시 Setup crew 제약에 따라 순차적으로 진행되어야 하며, 품질 등급에 따라 재공을 적기에 투입하여 생산 리드타임을 줄이고 장비 효율을 높이는 것이 필요했습니다.

기대 효과

· 셋업 시간과 대기 시간을 줄여 설비 가동률 향상

· 재공 수준을 줄이고 생산 리드타임 단축